联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
新浪科技讯 11月21日下午消息，联发理器天玑8300具备高能效的布天端侧AI能力，
据悉，玑处支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，最高支持可流畅运行终端侧生成式AI的亿参创新应用。
模型低功耗长续航的联发理器游戏体验。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。布天GPU峰值性能较上一代提升 60%，玑处天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，最高支持AI综合性能是亿参上一代的3.3倍，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，模型功耗节省55%。联发理器多媒体娱乐体验，布天CPU峰值性能较上一代提升20%，玑处
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，支持旗舰级存储，闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，至高支持100亿参数AI大语言模型。影像、
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，搭载生成式AI引擎，功耗节省30%；此外，提供卓越的游戏、基于Armv9 CPU架构，内存传输速率较上一代提升33%，”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程，提供高帧稳帧、最多可降低5G通信功耗20%。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，
本文地址：http://www.abcmobilepay.com/html/91a999819.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。